根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設計到出廠的核心環(huán)節(jié)主要包括 6 個部分：

 (1)設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設計主要依靠 EDA(電子設計自動化)軟件來完成;

 (2)指令集體系，從技術(shù)來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關(guān)，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統(tǒng)和軟件;

 (3)芯片設計，主要連接電子產(chǎn)品、服務的接口;

 (4)制造設備，即生產(chǎn)芯片的設備;

 (5)圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標;

 (6)封裝測試，是芯片進入銷售前的最后一個環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對技術(shù)需求相對較低。

 總體來看，在指令集、設計等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中絕大多數(shù)技術(shù)壁壘比較高的環(huán)節(jié)，中國芯片產(chǎn)業(yè)地位非常薄弱，與歐美芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術(shù)要求相對不高的環(huán)節(jié)，中國憑借其勞動力優(yōu)勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域。