高頻探針的接觸是用鈹-銅制作的。高頻探針在射頻產品生命周期中幾乎每一個階段都起著重要作用：從技術開發(fā)，模型參數提取，設計驗證及調試一直到小規(guī)模生產測試和最終的生產測試。通過使用高頻探針，人們便有可能在晶片層次上測量高頻組件的真正特性。這可以將研究和開發(fā)時間縮短并且大大降低開發(fā)新產品的成本。
經過多年的發(fā)展，高頻探針技術便取得了巨大的進步，從低頻測量到適用多種應用場合的商用方案：如在110GHz高頻和高溫環(huán)境進行阻抗匹配，多端口，差分和混合信號的測量裝置，連續(xù)波模式中直到60W的高功率測量，以及直到750GHz的太赫茲應用，都能見到高頻探針的身影。

人們最早采用高頻探針技術與今天的工具是很不相同的，早期探針使用了由一個很短的線極尖而逐漸收斂的50-Ω微帶線，通過探針基片上一個小孔而與被測器件（DUT）的壓點（pad）相接觸。此時，其技術難度在于如何突破4GHz時實現(xiàn)可重復測量。雖然有可能通過校準過程來剔除一個接觸線極尖相對較大的串聯(lián)電感的影響，但當圓晶片的夾具被移動時，線極尖的輻射阻抗會有較大的變化。高頻測量使用的極尖設計與用于直流和低頻測量的極尖不同，而且必須使50-Ω環(huán)境盡可能地接近于DUT壓點。

之后工程師在探針技術上取得了突破。確定了高頻探針的基本要求和工作原理：

1） 探針的50-Ω平面?zhèn)鬏斁€應當直接與DUT壓點相接觸而不用接觸導線。對于微帶線和隨后的共面探針設計，探針的接觸是用小的金屬球來實現(xiàn)的，這個金屬球要足夠大以保證可靠且可重復性的接觸。

2） 為了能同時接觸到DUT的信號壓點和接地壓點，需要將探針傾斜。這個過程被稱為“探針的平面化”。

3） 探針的接觸重復性比同軸連接器的可重復性要好得多。便于進行探針極尖和在片標準及專用校準方法的開發(fā)。

4）具有很高重復性的接觸可以進行探針的準確校準并將測量參考平面移向其極尖處。 來自探針線和到同軸連接器的過渡所產生的探針的損耗及反射是通過由射頻電纜和連接器的誤差相類似的方式而抵消的。